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可焊性測試儀概述:
5200TN 新世紀 新一代高性能可焊性測試儀 沾錫天平 Wetting Balance ,New Generation of Solderability Tester,在這個新的時代向世界市場投入了量新型、zui先端的高性能可焊性測試儀5200TN。RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年,擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經驗,特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價,在這個領域里了*水平。
5200T可焊性測試儀(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。
近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與質量管理的提高。
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
為了增強了主機的單獨測試性能,搭載了觸摸屏,不但可以設定各項條件,還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析,也可以與PC并用測試,使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現性,采用了Micro微調與基點定位。
改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調整,減少了測試負擔,自動顯示天平的平衡狀態(tài),從而達到天平zui終自動調平的狀態(tài),這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度,進一步提高了測試結果的再現性,使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。
可焊性測試儀功能:
可焊性測試儀適用標準:
適合用、國家、行業(yè)規(guī)格標準 | |||||||||||||||||
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