1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的,故具有*的客觀說(shuō)服力。
2、操作簡(jiǎn)單,測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。
3、感應(yīng)速度是固定的,它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi),而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加的保證了可焊性測(cè)試儀特元器件的可焊性測(cè)試。
當(dāng)焊錫確定后,可對(duì)印刷基板及其過(guò)孔、各種電子器件管腳的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且還可在在氮?dú)猓∟2)環(huán)境下,對(duì)其可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。與計(jì)算機(jī)連接,可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力、表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
以上各測(cè)試方法,根據(jù)需要可任意選擇可焊性測(cè)試儀特點(diǎn):
1在標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。
2靈敏度高穩(wěn)定性好目前,可測(cè)試的zui小器件尺寸為:0603(R/C)。這是目前SND部件被標(biāo)準(zhǔn)化的zui小尺寸。
3隨時(shí)校正把握裝置當(dāng)前的工作狀態(tài)。
4使用方便一機(jī)多能只需進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的裝換,就可以對(duì)焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進(jìn)行評(píng)價(jià)。